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聚四氟乙烯多层板任意层互连研究

编辑:明鑫高分子
日期:2019-04-09
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聚四氟乙烯多层板任意层互连研究


为了达到传送的高速化,同仁对微波印制基板材料在电气特性上有明确的要求。在提升高速传送方面,要实现传输信号的低损耗、低延迟,必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料。




在所有的树脂中,聚四氟乙烯的介电常数(εr)和介质耗角正切(tanδ)最小,而且耐高低温性和耐老化性能好,最适合于作微波基板材料。而聚四氟乙烯微波印制板的多层化制造技术,在集中解决微波多层印制基板制造技术中的特性阻抗控制技术以后,选择何种粘结体系,实现微波板的多层化制造,成为每位设计师及工艺人员必须面对的问题。




鉴于微波类聚四氟乙烯介质基板的设计运用越来越多,特别是近年来对聚四氟乙烯介质多层板设计需求的提升,给广大印制板制造企业带来了前所未有的机遇与挑战。




一般而言,运用于聚四氟乙烯介质层压基板材料的微波带状线结构制造,以及其他多层线路制造、粘结方式的选择不尽相同,需根据设计需求、相关企业多层印制板加工制程能力、产品质量及可靠性指标等决定。




现代通讯技术的飞速发展,为微波基板的制造迎来了前所未有的大市场。作为微波多层板制造的基础材料,其材料构成及相关性能指标,决定了其设计最终产品性能指标的实现及可加工性。


纵观整个微波多层印制板的设计及加工历史,可供选择的粘结方式,大致可分为下述三大类别:




(1)直接粘结;(2)热塑性薄膜粘结;(3)热固性半固化片粘结。


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